2021/11/02 更新

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ハラ シンジ
原 信二
HARA Shinji
所属
未来材料・システム研究所 附属未来エレクトロニクス集積研究センター システム応用部 特任教授
職名
特任教授

学位 1

  1. 博士(工学) ( 1992年2月   早稲田大学 ) 

研究キーワード 10

  1. 高速DC/DCコンバーター

  2. アンテナスイッチ

  3. 低雑音増幅器

  4. 電力増幅器

  5. 回路

  6. GaAs

  7. GaN

  8. ミリ波

  9. 高周波

  10. マイクロ波

研究分野 1

  1. その他 / その他  / 高周波回路

経歴 5

  1. 名古屋大学   未来材料・システム研究所 未来エレクトロニクス集積センター

    2018年5月 - 現在

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    国名:日本国

  2. Airoha Technology Corporation

    2016年4月 - 2018年4月

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    国名:台湾

  3. シャープ株式会社

    1989年9月 - 2015年9月

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    国名:日本国

  4. 株式会社ATR光電波通信研究所

    1986年9月 - 1989年8月

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    国名:日本国

  5. シャープ株式会社

    1984年4月 - 1986年8月

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    国名:日本国

学歴 2

  1. 早稲田大学   電気通信学研究科

    - 1984年3月

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    国名: 日本国

  2. 早稲田大学   理工学部   電子情報通信学科

    - 1982年3月

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    国名: 日本国

所属学協会 2

  1. Institute of Electrical and Electronics Engineers

  2. 電子情報通信学会

委員歴 3

  1. 委員  

    2005年 - 2006年   

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    団体区分:学協会

  2. 委員  

    2001年 - 2002年   

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    団体区分:学協会

  3. 電子情報通信学会 ソサイエティ論文誌編集委員会   査読委員  

    1995年5月 - 現在   

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    団体区分:学協会

 

論文 4

  1. Proposal and Demonstration of Power Conversion-Chip/Amplifier Integrated Antenna

    Hara S., Suzuki A., Hirayama H.

    2020 50th European Microwave Conference, EuMC 2020     頁: 448 - 451   2021年1月

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    記述言語:日本語   出版者・発行元:2020 50th European Microwave Conference, EuMC 2020  

    The concept of a power conversion chip integrated antenna (PIA) is proposed for microwave power transmission applications, eliminating the matching circuit between the power conversion chip and antenna to minimise the loss between them. A final stage power amplifier, which is one of the key components of the PIA, was designed and demonstrated. The fabricated 2.4-GHz 33-W GaN HEMT power amplifier demonstrated a drain efficiency of 82.3% and a power added efficiency of 78.8%. A power amplifier integrated antenna, i.e., quasi-PIA, was also demonstrated.

    DOI: 10.23919/EuMC48046.2021.9338201

    Scopus

  2. Matching Circuit-less Power Amplifier Design for Microwave Wireless Power Transmission Systems

    Hara S., Suzuki A.

    2020 IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology, RFIT 2020     頁: 184 - 186   2020年9月

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    記述言語:日本語   出版者・発行元:2020 IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology, RFIT 2020  

    A new power amplifier (PA) design method is proposed that eliminates the output-matching circuit to improve efficiency and is applied to a 2.4 GHz 33 W GaN HEMT PA for microwave wireless power transmission applications. The fabricated PA has a drain efficiency of 82.3% and a power-Added efficiency of 78.8%. The design parameters and the performance of the fabricated inverse class-F PA are also discussed analytically.

    DOI: 10.1109/RFIT49453.2020.9226228

    Scopus

  3. 2.4GHz high efficiency GaN power amplifier using matching circuit less design

    Suzuki A., Hara S.

    2020 4th Australian Microwave Symposium, AMS 2020     2020年2月

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    記述言語:日本語   出版者・発行元:2020 4th Australian Microwave Symposium, AMS 2020  

    Efficiency is critical element for microwave power amplifier, especially for energy applications. In this paper, the new design approach to enhance the efficiency which eliminates the output matching circuit is proposed. A 2.4GHz GaN power amplifier is demonstrated using the proposed design method. By eliminating the matching circuit and applying inverse class-F operation, the drain efficiency of 82.3% and power added efficiency of 78.8% are obtained for 30W power amplifier.

    DOI: 10.1109/AMS48904.2020.9059420

    Scopus

  4. Thermal S-parameters introduction for dynamic thermal simulation of power amplifiers

    Ishimaru Y., Chiu H., Hara S.

    Asia-Pacific Microwave Conference Proceedings, APMC   2019-December 巻   頁: 1643 - 1645   2019年12月

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    記述言語:日本語   出版者・発行元:Asia-Pacific Microwave Conference Proceedings, APMC  

    Thermal S-parameters and its calculation method are proposed to design power amplifiers considering dynamic thermal response, and the method is applied to. 11ac WiFi PA design. The proposed method is much faster than commercially available method and useful for the practical power amplifier design.

    DOI: 10.1109/APMC46564.2019.9038799

    Scopus

講演・口頭発表等 6

  1. マイクロ波無線電力伝送用送電PIAの提案および整合回路レス高効率パワーアンプ 招待有り

    原 信二

    第3回 WiPOTシンポジウム  2020年1月22日 

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    記述言語:日本語  

    開催地:名古屋   国名:日本国  

  2. 整合回路レスパワーアンプ設計の検討

    原信二

    電子情報通信学会2020年ソサイエティ大会  2020年9月15日  電子情報通信学会

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    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

    開催地:WEB  

  3. SiCおよびGaN基板上のAlGaN/GaN HEMTの歪特性比較

    森脇淳

    電子情報通信学会2020年ソサイエティ大会  2020年9月15日  電子情報通信学会

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    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

    開催地:WEB  

  4. パワーアンプとアンテナの一体化設計

    鈴木麻子

    電子情報通信学会無線電力伝送研究専門委員会、マイクロ波研究専門委員会研究会  2020年4月23日  電子情報通信学会無線電力伝送研究専門委員会、マイクロ波研究専門委員会

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    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

    開催地:WEB  

  5. マイクロ波WPTシステムのための高効率増幅器

    鈴木麻子

    2020年電子情報通信学会総合大会  2020年3月19日 

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    会議種別:口頭発表(一般)  

    開催地:広島   国名:日本国  

  6. マイクロ波放射型無線電力伝送の高効率化要素回路技術 招待有り

    原信二

    電子情報通信学会2020年ソサイエティ大会  2020年9月16日  電子情報通信学会

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    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

    開催地:WEB  

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