講演・口頭発表等 - 今岡 淳
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SiCデバイスと結合インダクタを用いた昇圧チョッパ回路の体積削減についての検討
坪井 彬矩，今岡 淳，山本 真義
電気学会産業応用部門大会
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非接触給電用GaN FETの超高周波駆動対応ゲートドライブ回路
西垣 彰紘，吉田 尭，金澤 康樹，今岡 淳，梅上 大勝，服部 文哉，山本 真義
電子通信エネルギー技術研究会(EE)
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相互結合インダクタを用いた車載用昇圧チョッパ回路の特性解析と設計
今岡淳，川島 崇宏，山本 真義
パワーエレクトロニクス学会定例研究会
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超小型軽量可能なパワーエレクトロニクス回路におけるインダクタ・トランス設計法
今岡 淳
社内講演会(京都府)
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高電力密度昇圧コンバータにおける相互結合インダクタの発熱評価 国際会議
木村 翔太，今岡 淳，山本 真義
電気学会産業応用部門大会
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高電力密度昇圧コンバータにおける密結合インダクタ方式と結合インダクタ方式の特性比較
今岡 淳，川島 崇宏，山本 真義
電気学会産業応用部門大会
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三相結合インダクタを用いた車載用マルチフェーズ昇圧コンバータの最大電力算出法 国際会議
今岡 淳，中濱 真之，川島 崇宏，山本 真義
電気学会自動車研究会
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結合インダクタを用いた三相昇圧チョッパ回路における最大電力容量の検討
今岡 淳，中濵 真之，山本 真義
12th IEEE Hiroshima Section Student Symposium(HISS)
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相互結合インダクタを用いたマルチフェーズ方式昇圧チョッパ回路の設計についての検討 国際会議
今岡 淳，川島 崇宏，山本 真義，足助 英樹，照井 洋光，高野 秀治
電気学会産業応用部門大会