講演・口頭発表等 - 今岡 淳
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結合インダクタを用いた三相昇圧チョッパ回路における最大電力容量の検討
今岡 淳，中濵 真之，山本 真義
12th IEEE Hiroshima Section Student Symposium(HISS)
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相互結合インダクタを用いたマルチフェーズ方式昇圧チョッパ回路の設計についての検討 国際会議
今岡 淳，川島 崇宏，山本 真義，足助 英樹，照井 洋光，高野 秀治
電気学会産業応用部門大会