講演・口頭発表等 - 今岡　淳

相互結合インダクタを用いた車載用昇圧チョッパ回路の特性解析と設計

今岡淳，川島 崇宏，山本 真義

パワーエレクトロニクス学会定例研究会 

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開催年月日： 2013年6月

記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

開催地：大阪府立大学   国名：日本国  

超小型軽量可能なパワーエレクトロニクス回路におけるインダクタ・トランス設計法

今岡 淳

社内講演会(京都府) 

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開催年月日： 2013年

記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

国名：日本国  

高電力密度昇圧コンバータにおける相互結合インダクタの発熱評価 国際会議

木村 翔太，今岡 淳，山本 真義

電気学会産業応用部門大会 

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開催年月日： 2012年8月

記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

開催地：千葉工業大学   国名：日本国  

高電力密度昇圧コンバータにおける密結合インダクタ方式と結合インダクタ方式の特性比較

今岡 淳，川島 崇宏，山本 真義

電気学会産業応用部門大会 

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開催年月日： 2011年9月

記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

開催地：琉球大学   国名：日本国  

三相結合インダクタを用いた車載用マルチフェーズ昇圧コンバータの最大電力算出法 国際会議

今岡 淳，中濱 真之，川島 崇宏，山本 真義

電気学会自動車研究会 

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開催年月日： 2011年1月

記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

開催地：名古屋大学   国名：日本国  

結合インダクタを用いた三相昇圧チョッパ回路における最大電力容量の検討

今岡 淳，中濵 真之，山本 真義

12th IEEE Hiroshima Section Student Symposium(HISS) 

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開催年月日： 2010年11月

記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

開催地：島根大学   国名：日本国  

相互結合インダクタを用いたマルチフェーズ方式昇圧チョッパ回路の設計についての検討 国際会議

今岡 淳，川島 崇宏，山本 真義，足助 英樹，照井 洋光，高野 秀治

電気学会産業応用部門大会 

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開催年月日： 2010年8月

記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

開催地：芝浦工業大学   国名：日本国