Presentations -

結合インダクタを用いた三相昇圧チョッパ回路における最大電力容量の検討

今岡 淳，中濵 真之，山本 真義

12th IEEE Hiroshima Section Student Symposium(HISS) 

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Event date： 2010.11

Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

Venue：島根大学   Country：Japan  

相互結合インダクタを用いたマルチフェーズ方式昇圧チョッパ回路の設計についての検討 International conference

今岡 淳，川島 崇宏，山本 真義，足助 英樹，照井 洋光，高野 秀治

電気学会産業応用部門大会 

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Event date： 2010.8

Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

Venue：芝浦工業大学   Country：Japan