Presentations -

超小型軽量可能なパワーエレクトロニクス回路におけるインダクタ・トランス設計法

今岡 淳

社内講演会(京都府) 

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Event date： 2013

Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

Country：Japan  

高電力密度昇圧コンバータにおける相互結合インダクタの発熱評価 International conference

木村 翔太，今岡 淳，山本 真義

電気学会産業応用部門大会 

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Event date： 2012.8

Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

Venue：千葉工業大学   Country：Japan  

高電力密度昇圧コンバータにおける密結合インダクタ方式と結合インダクタ方式の特性比較

今岡 淳，川島 崇宏，山本 真義

電気学会産業応用部門大会 

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Event date： 2011.9

Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

Venue：琉球大学   Country：Japan  

三相結合インダクタを用いた車載用マルチフェーズ昇圧コンバータの最大電力算出法 International conference

今岡 淳，中濱 真之，川島 崇宏，山本 真義

電気学会自動車研究会 

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Event date： 2011.1

Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

Venue：名古屋大学   Country：Japan  

結合インダクタを用いた三相昇圧チョッパ回路における最大電力容量の検討

今岡 淳，中濵 真之，山本 真義

12th IEEE Hiroshima Section Student Symposium(HISS) 

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Event date： 2010.11

Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

Venue：島根大学   Country：Japan  

相互結合インダクタを用いたマルチフェーズ方式昇圧チョッパ回路の設計についての検討 International conference

今岡 淳，川島 崇宏，山本 真義，足助 英樹，照井 洋光，高野 秀治

電気学会産業応用部門大会 

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Event date： 2010.8

Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

Venue：芝浦工業大学   Country：Japan