講演・口頭発表等 - 栗本 宗明
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Nanocomposites for insulating materials: Specification of characteristics and measurement method 招待有り 国際会議
Muneaki KURIMOTO
第47回Clayteamセミナー/EBISワークショップ/次世代放射光等先端分析機器活用研究会『Development, Evaluation and Standardization of Nanomaterials』 2023年5月9日 産業技術総合研究所 東北センター Clayteam
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3Dプリント絶縁体の技術的課題と挑戦 招待有り
栗本宗明
電気学会 基礎・材料・共通部門大会 2022年9月15日 電気学会
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FIB-SEMによるナノコンポジットの3D再構築と粒子分散評価への機械学習の応用検討 招待有り
田河和真, 栗本宗明
電気学会 基礎・材料・共通部門大会 2022年9月15日 電気学会
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3D Printed Solid Insulator: Possibilities and Challenges 招待有り 国際会議
M. Kurimoto
2020 EuroDoble Colloquium 2020年10月20日 Doble
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Functionally Graded Solid Insulator: Possibilities and Challenges 招待有り 国際会議
M. Kurimoto
The 7th IEEE International Conference on High Voltage Engineering and Application 2020年9月 IEEE
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エポキシナノコンポジットの凝集体サイズ制御と耐電圧に関する研究 招待有り
栗本宗明
Clayteam2020年度総会/第36回Clayteamセミナー『ナノ材料国際規格とナノコンポジット 絶縁材料の現状』 2020年5月25日 産業技術総合研究所 化学プロセス研究部門 Clayteam）
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マイクロコンポジットとポーラスコンポジット 招待有り
栗本宗明
電気学会A部門 基礎材料フォーラム 「進化するテーラーメイドコンポジット絶縁材料」 ～絶縁技術を革新するコンポジット材料創成を目指して～
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3D printing of permittivity-graded material using UV-cured resin/alumina composite 招待有り 国際会議
M. Kurimoto
The Korean Ceramic Society 2018 Spring Annual Meeting
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電力機器・システムの高性能化・高効率化に資する研究成果～固体絶縁材料グループの研究活動より～
栗本宗明
令和三年度 電気・電子・情報関係学会 東海支部連合大会 2021年9月8日
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Influence of Nanofiller Material on Impulse Breakdown Strength of Epoxy Nanocomposite without Micrometer-size Agglomerates 国際会議
M. Kurimoto
2020 IEEE Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena (CEIDP) IEEE
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Topology Optimization and 3D Printing: Toward a Functionally Graded Solid Insulator
M. Kurimoto
9th International Symposium on Electrical Insulating Materials (ISEIM 2020) IEEJ Technical Committee on Dielectrics and Electrical Insulation
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エポキシナノコンポジット絶縁材料のフィラー分散制御技術の開発 ～設備と実験室のオンライン紹介を含めて～
栗本宗明
令和2年度電気・電子・情報関係学会東海支部連合大会 情報処理学会 東海支部, 電子情報通信学会 東海支部, 電気学会 東海支部, 映像情報メディア学会 東海支部, 照明学会 東海支部, 日本音響学会 東海支部, IEEE名古屋支部
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3D Printed Solid Insulator: Possibilities and Challenges 国際会議
M. Kurimoto
CIGRE2020 e-session CIGRE
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Enhancement of AC Breakdown Strength of Epoxy TiO2 Nanocomposite by Removing Agglomerates 国際会議
M. Kurimoto
3rd IEEE International Conference on Dielectrics (2020 ICD) IEEE
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低誘電率ナノポーラスコンポジット絶縁材料とその誘電体モデリング 招待有り
栗本宗明
セミナー「絶縁樹脂における低誘電率・低誘電正設計・評価・試験とコンポジットを用いた低誘電化のアプローチ」(株式会社AndTech主催)
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Permittivity Calculation Model for Low Permittivity Characteristic of Epoxy/Hollow Silica Nanocomposites 国際会議
M. Kurimoto, T. Yoshida, C. Kato, T. Kato, Y. Suzuoki
IEEE Conference on Electrical Insulation & Dielectric Phenomena
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Influence of Elastomer Material and Stretch Direction on Relative Permittivity of Stretched Dielectric Elastomer 国際会議
M. Kurimoto, K. Naya, T. Kato, Y. Suzuoki
IEEE International Conference On Dielectrics
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3D Printing of 2 Layered Permittivity -graded Material Using UV-Cured-resin/Alumina Composite 国際会議
M. Kurimoto, T. Sawada, T. Kato, Y. Suzuoki
IEEE International Conference on the Properties and Applications of Dielectric Material
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Evaluation of Coefficient of Thermal Expansion and Relative Permittivity of TiO2/SiO2 Epoxy Composite 国際会議
M.Kurimoto,H.Ozaki,T.Sawada,T.Kato,T.Funabashi,Y.Suzuoki
IEEE International Symposium on Electrical Insulating Materials
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Influence of Nanopore Size on Particle Porosity and Permittivity of Nanoporous-silica/Epoxy Composite 国際会議
M. Kurimoto, Y. Yamashita, Y.Yoshida, H. Ozaki, T. Kato, T. Funabashi, Y. Suzuoki